据科技新闻网站Benzinga于12月24日报道，英伟达首席执行官黄仁勋在11月访问台湾期间，表达了对更先进AI芯片的迫切需求，直接促使台积电启动新一轮建设计划。为了确保明年的产能供应，台积电已紧急要求上游设备商缩短交货期限，供应链已进入“战时状态”，预计高强度的出货压力将持续至2026年第二季度。
台积电正加快新竹及高雄两地2纳米芯片生产线的建设速度，同时南科厂区也同步扩充2纳米产能。南科第18厂不断提升3纳米工艺能力，中科的1.4纳米厂也已动工建设中。
除了晶圆制造外，台积电还重点布局先进封装技术，特别是CoWoS封装产能。随着AI芯片需求的迅猛增长，要求通过先进封装技术将处理器与高带宽内存（HBM）集成，台积电正在大力投入相关基础设施，以突破AI芯片出货的瓶颈问题。
台积电位于亚利桑那州的第一座晶圆厂已实现量产，另外两座工厂仍处于开发阶段。行业预测显示，台积电2025年的资本支出将在480亿到500亿美元之间，这不仅将支撑其产能快速扩张，也将确保半导体设备供应链在2026年前持续满负荷运转，保持行业的稳定增长态势。
